散熱系統中為何銦錫合金具有不可替代的優勢？
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?? 已知常溫情況下，材料的導熱系數越大，散熱速度就越快接，常用的元件和背板材料大多數為銅或鋁等純金屬或合金，銅的導熱系數為401W/(m·K)，鋁的導熱系數約為237W/(m·K)，常用金屬或合金材料的導熱系數基本在20W/(m·K)以上，如上圖接觸面不平的地方充斥著空氣，而空氣的導熱系數是0.026 W/(m·K)，與金屬相差了上千倍，大大降低了元器件的散熱速度，因此，都會在這個縫隙中填充導熱效率高的材料以驅走空氣。
? ? 選擇填充的材料至少要具備高導熱效率、柔軟可塑形和耐候耐溫等特性，用量最廣泛的就是導熱硅脂，例如大多數家用電腦CPU、各種電器等，但導熱硅脂的導熱系數在0.8～5.0 W/(m·K)之間，與金屬元件的散熱速度相比還有一定差距，因此近年出現了比較熱門的液態鎵基導熱材料，導熱系數在15~30W/(m·K)之間，這種金屬是常溫液態的具有自由填充的能力。
現在發展到第三代，在大功率設備如LED，激光，大型服務器機房等一般使用熔點在50~70℃的銦錫合金箔，這種箔片本身材料具有延展性，可充分填充縫隙，導熱系數35~85W/(m·K)在大功率設備運行到它熔點的時候變成液態，兼備了液態金屬的優點；銦錫合金箔擁有比鎵基導熱材料更高的導熱系數，沒有金屬鎵的腐蝕性，更抗老化，是某些特殊場景下更優的選擇。
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